CMI563微电阻法表面铜层测厚仪

测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度。

CMI 563采用微电阻测试技术，提供了准确和测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。SRP-4探头的探针可由用户自行更换。

CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。

CMI563便携式面铜测厚仪规格说明： 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 度：非电镀铜：标准差0.2 %； 电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 铜厚测量范围： 非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 存储量：13,500条读数 尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米） 重量：9盎司（0.26千克）包括电池 单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 电池：9伏电池 电池寿命：65小时连续使用 接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机 显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米） 统计显示：测量个数，标准差，平均值，值，最小值。